平头哥玄铁处理器云上免费开放，2022 RISC

4月18日，哥玄记者获悉，铁处2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正式启动。理器本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906，云上参赛者可通过平头哥免费开放的免费“云上实验室”一键开发，在不受软硬件限制的开放RISC-V“算力自由”开发环境中，探索“碳中和”及工业控制等领域的哥玄创新应用。

 （图说：2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛开赛）

RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、云上灵活的免费特性而逐渐成为半导体行业的热门选择。当前，开放已有近2500家机构加入RISC-V基金会，哥玄包括阿里、铁处华为、理器谷歌、英特尔、IBM等公司。据调研机构Semico Research预测，到2025年，全球RISC-V处理器出货量将增至624亿颗，广泛应用于工业、PC、消费电子、物联网等领域。

目前，RISC-V已发展出高能效、低功耗的性能优势，但上层应用不够丰富，底层芯片与系统软件优化程度不高，产业链上下游未形成合力，成为RISC-V生态发展面临的主要壁垒。

“举办RISC-V应用创新大赛，是推进生态发展的一次新尝试。”大赛负责人、平头哥RISC-V生态副总裁杨静告诉记者，“我们聚焦具体行业领域，邀请全球开发者参与体验，共同推动RISC-V技术的成熟及应用落地。”

据了解，2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛由芯片开放社区（OCC）主办，分设“碳中和”、工业控制及机器人、视觉及可穿戴设备、智慧家居等4条赛道。为让更多开发者体验玄铁RISC-V，激发天马行空的创意，本次大赛特设兼容多种系统及环境的“云上实验室”，参赛者可不受限地测试及开发项目，感受RISC-V“算力自由”。

 （图说：大赛免费开放云上实验室，开发者可体验玄铁RISC-V“算力自由”）

大赛分为创意提交、项目开发、终审等三大阶段，邀请来自学术界、产业界的多位顶级专家，从技术可行性、方案完整性、项目创新性、生态贡献及原创性等方面进行全面评审，将评选出一、二、三等奖及创意奖等18个优秀项目，最终名单预计于9月公布。

据悉，2021年RISC-V应用创新大赛共吸引了全球1054支队伍参赛，其中，智慧停车、三轴机器臂等创意项目获奖，实现了应用落地。

此前，包括C906在内的4款玄铁RISC-V量产处理器及全栈软件均已开源，玄铁系列处理器也已出货超25亿颗。“平头哥致力于建设开放、透明和普惠的RISC-V生态，未来也将加大投入，与各界持续推动RISC-V软硬件协同及应用的创新。”杨静说。

附：2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛报名网址：

https://occ.t-head.cn/development/activities/occ-competition?id=4035399422568370176

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