比肩直板机?赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录

2024-11-15 08:10:17 admin

2024年6月26日举办的比肩薄纪上海世界移动通信大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称,直板荣耀的机赵将再新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。

因折叠屏手机持续热销,荣耀近年来,次打荣耀不断加强折叠屏手机技术研发,破轻接下来,比肩薄纪荣耀或将给我们带来更加出众的直板折叠屏手机产品。

2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称,荣耀荣耀的次打新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。此前,破轻知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V3的比肩薄纪渲染图,其将主打超轻薄机身,直板看上去甚至比部分直板机还薄。机赵将再

配置方面,荣耀Magic V3将搭载第三代骁龙8,支持5.5G网络,支持卫星通话技术,内置大容量电池,支持66W快充,采用金属中框,侧面拥有指纹识别传感器。据了解,荣耀Magic V2机身厚度仅为9.9mm,至今仍是最轻薄的折叠屏手机。推测荣耀Magic V3的厚度会低于9.9mm。

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