镓仁半导体完成近亿元Pre

2024-11-15 08:08:08 admin

　　【化工仪器网厂商报道】在科技日新月异的镓仁今天，创新是半导推动时代前行的不竭动力。近日，体完杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)成功完成近亿元的成近Pre-A轮融资，标志着公司在宽禁带半导体材料领域的亿元研发与生产实力得到了资本市场的高度认可。本轮融资由九智资本领投，镓仁普华资本共同投资，半导不仅为公司未来发展提供了坚实的体完资金保障，也为其在技术创新和市场拓展方面注入了新的成近动力。
　　镓仁半导体自2022年9月成立以来，亿元便专注于超宽禁带半导体氧化镓单晶材料的镓仁研发、生产和销售。半导作为该领域的体完佼佼者，氧化镓以其优秀的成近性能和广阔的应用前景，在全球科技竞争中占据重要地位。亿元镓仁半导体依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心等强大科研资源，已形成了一支以中科院院士为首席顾问，具备丰富行业经验的研发、生产、运营团队。
　　在过去的一年多时间里，镓仁半导体取得了显著的技术成果。公司成功实现了6英寸铸造法单晶生长，并突破了3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，为氧化镓材料的产业化进程奠定了坚实基础。其产品广泛应用于国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件，为推动相关行业的技术进步和产业升级做出了重要贡献。
　　此次Pre-A轮融资的成功，不仅是对镓仁半导体技术实力和市场前景的高度认可，也是对公司未来发展潜力的充分肯定。九智资本董事长韩华龙表示：“镓仁半导体在关键材料领域技术领先，氧化镓作为第四代半导体材料，是中国在全球科技领域竞争中的‘卡脖子’材料。我们愿与镓仁半导体一起，共同扛起中国科技发展的大旗。”普华资本管理合伙人蒋纯也表达了类似观点，认为宽禁带半导体领域是实现关键材料国产替代的重要战场，氧化镓材料具有巨大的发展潜力和广阔的应用前景。
　　与此同时，镓仁半导体还与杭州银行达成了战略合作协议。双方将深化科技与金融的深度融合，共同探索新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。杭州银行副行长张精科表示：“我们看好镓仁半导体的长期发展潜力，将以此次签约为契机给予更多金融支持和资源共享。我们将利用好现有合作基础，不断优化科创金融服务，为镓仁半导体等科创企业提供高质量金融服务供给。”
　　未来，镓仁半导体将继续秉承创新驱动发展的理念，加强与科研机构、金融机构以及产业链上下游企业的合作，共同推动宽禁带半导体材料领域的技术进步和产业升级，为实现关键材料的国产替代和全球科技领域的领先地位贡献力量。